Intel uvádí první LTE modem na trh

Intel rovněž rozšířil své portfolio řešení pro připojení ke 4G LTE. Společnost představila PCIe M.2 moduly pro 4G tablety, ultrabooky a zařízení typu  “dva v jednom“, stejně jako integrovaný radio-frekvenční (RF) transceiver SMARTi™ m4G.

Intel XMM 7160 je jedním z nejmenších a energeticky nejúspornějších vícemódových a vícepásmových LTE řešení pro telefony a tablety. Řešení nabízí plynulou konektivitu napříč sítěmi 2G, 3G a 4G LTE, podporuje simultánně až patnáct LTE pásem a stejně tak podporuje funkci hlasových hovorů po LTE (VoLTE). Je vybaven vysoce konfigurovatelnou RF architekturou, v reálném čase operuje s algoritmy pro envelope tracking a ladění antény, což umožňuje efektivní vícepásmové konfigurace, prodlužuje životnost baterie a umožňuje globální roaming v LTE sítích v rámci jednoho SKU.

Nové moduly Intel PCIe M.2 LTE a řešení SMARTi™ m4G

Intel představil nové moduly PCIe M.2 LTE s dobrým poměrem cena/výkon, které jsou malé a dodávané ve standardizovaných tvarech. Tyto moduly umožní obohatit nejrůznější zařízení o vícemódovou (2G/3G/4G LTE) datovou konektivitu. Modul Intel M.2 podporuje až patnáct frekvenčních pásem LTE a tak umožňuje globální roaming. Vedle toho jsou tyto moduly, které jsou rovněž vybaveny podporou globálních navigačních satelitních systémů (GNSS), postavené na řešení Intel CG1960 GNSS. Výrobcům modul M.2 umožňuje nabídnout ve svých zařízeních 4G konektivitu a zároveň snížit výdaje na integraci a certifikaci, stejně jako urychlit dobu dodání na trh. Modul M.2 aktuálně prochází testováním na interoperabilitu a bude v dohledné době nabízen výrobci Huawei*, Sierra Wireless* a Telit*. Očekává se, že celosvětově bude dostupný v roce 2014 v tabletech a ultraboocích od předních výrobců.

Vedle nového modulu M.2 nabízí Intel rovněž vysoce integrovaný modul radio transceiver SMARTi m4G. Ten byl vyvinut ve spolupráci se společností Murata* a nabízí integraci tranceiveru Intel SMARTi 4G s nejčastěji používanými komponenty v jediném LTCC (low temperature co-fired ceramic) balení. V kombinaci se základním pásmem Intel® X-GOLD™ 716 tak mohou výrobci snadno plnit certifikační podmínky poskytovatelů služeb. Se SMARTi m4G lze celkový počet komponent snížit o více než 40 a vyžadovaná PCB oblast se sníží o 20 procent.

LTE zařízení nové generace plánuje Intel uvést v příštím roce, včetně řešení Intel® XMM™ 7260 s pokročilými LTE funkcemi, jako agregace operátorů, vyšší rychlost nebo podpora TD-LTE a TD-SCDMA. Více informací o mobilních komunikačních řešeních najdete zde.